目前市場上最流行的切割技術(shù)就屬激光切割機和等離子切割機了，但是有很多需要切割設(shè)備的公司在選擇時會陷入糾結(jié)，等離子切割機和激光切割機到底有什么區(qū)別?首先我們要弄清楚這兩種切割機的切割原理。

　　激光切割機原理：

　　通過激光束照射到工件表面時釋放的能量使工件融化蒸發(fā)，從而達(dá)到切割的目的。激光具有無發(fā)散的方向性，具有極高的發(fā)光強度、高相干性、高強度性與高方向性，從而使切割速度快、精度高、切割質(zhì)量好、切割縫隙窄;激光切割熱影響區(qū)小，變形也就極小，切割時安全、清潔、無污染，大大改善了操作人員的工作環(huán)境。

　　等離子切割原理：

　　利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化與蒸發(fā)，再借高速等離子的動量排除熔融金屬，從而形成切口的加工方法。

　　從工作原理我們可以發(fā)現(xiàn)激光切割不損傷加工工件，而等離子切割工件會存在或大或小的損傷，特別是在切割過程中若等離子切割機槍割嘴出現(xiàn)問題時，板材會有很明顯的缺陷。而且因為激光束能聚焦成很小的光點，所以對工件的切割縫很窄，而等離子切割的切縫比激光切割機切縫要大。

　　另外激光切割機切割精度高，激光切割定位精度0.05mm,重復(fù)定位精度0.02mm,而等離子切割要比激光切割機切割精度較低。并且激光切割機速度要比等離子切割機的速度快很多。

　　了解到這些，相信大家對兩種切割機有了大致了解。終上所述，激光切割機必定是未來工業(yè)發(fā)展的助推劑，華俄激光，助您前行!